Компания Bitspower уже анонсировала первые в отрасли водоблоки, разработанные специально для модулей DDR5. Для заказа они пока недоступны, но уже размещены на сайте производителя, поэтому их выход на рынок едва ли затянется. Несколько лет назад Thermaltake представила водоблок Pacific A2 Ultra для модулей памяти с огромным 3,9-дюймовым LCD-дисплеем, на который выводятся картинки и анимация, а также полезные данные вроде частоты и температуры. Формально модель разработана для DDR4, но с учётом того, что DDR4 и DDR5 имеют одинаковые размеры, она должна подойти и для памяти нового типа.
Жидкостное охлаждение доказало более высокую эффективность в сравнении с воздушным практически для всех компонентов ПК, но в случае с модулями памяти большой пользы от него пока не было. С появлением DDR5 модули теперь включают не только чипы памяти, но также собственные схемы управления питанием (PMIC — Power Management Integrated Circuit) и модули регулирования напряжения (VRM — Voltage Regulating Module), поэтому жидкостное охлаждение может стать действительно полезным для оперативной памяти. Традиционно эти функции брали на себя материнские платы, и производители выделяли свои продукты, комплектуя их более совершенными и качественными PMIC и VRM, чтобы обеспечить больший потенциал для разгона. Однако теперь это стало прерогативой производителей модулей памяти, а участие материнской платы ограничивается одной только подачей 5 В — всё остальное делают встроенные компоненты. Но эти компоненты выделяют дополнительное тепло, что недавно подтвердила компания Corsair.
MSI недавно продемонстрировала, что схема Renesas P9811-Y0 PMIC нагревается до 56 °C при работе в двухканальном режиме без другого модуля в непосредственной близости. Более того, под напряжением в 1,35 В (что выше стандартных 1,1 В) DDR5 может показывать 50–51 °C. Воздушного охлаждения может оказаться достаточно при использовании двух модулей, даже если память разогнана, но когда в непосредственной близости друг от друга установлены уже четыре модуля, то может потребоваться более эффективное жидкостное охлаждение. Стандарт DDR5 отличается рядом архитектурных особенностей, которые обеспечат масштабирование производительности и ёмкости на годы вперёд. И при разгоне охлаждение может стать необходимым.
Охлаждение для всех комплектующих на enkosp.ru
Жидкостное охлаждение доказало более высокую эффективность в сравнении с воздушным практически для всех компонентов ПК, но в случае с модулями памяти большой пользы от него пока не было. С появлением DDR5 модули теперь включают не только чипы памяти, но также собственные схемы управления питанием (PMIC — Power Management Integrated Circuit) и модули регулирования напряжения (VRM — Voltage Regulating Module), поэтому жидкостное охлаждение может стать действительно полезным для оперативной памяти. Традиционно эти функции брали на себя материнские платы, и производители выделяли свои продукты, комплектуя их более совершенными и качественными PMIC и VRM, чтобы обеспечить больший потенциал для разгона. Однако теперь это стало прерогативой производителей модулей памяти, а участие материнской платы ограничивается одной только подачей 5 В — всё остальное делают встроенные компоненты. Но эти компоненты выделяют дополнительное тепло, что недавно подтвердила компания Corsair.
MSI недавно продемонстрировала, что схема Renesas P9811-Y0 PMIC нагревается до 56 °C при работе в двухканальном режиме без другого модуля в непосредственной близости. Более того, под напряжением в 1,35 В (что выше стандартных 1,1 В) DDR5 может показывать 50–51 °C. Воздушного охлаждения может оказаться достаточно при использовании двух модулей, даже если память разогнана, но когда в непосредственной близости друг от друга установлены уже четыре модуля, то может потребоваться более эффективное жидкостное охлаждение. Стандарт DDR5 отличается рядом архитектурных особенностей, которые обеспечат масштабирование производительности и ёмкости на годы вперёд. И при разгоне охлаждение может стать необходимым.
Охлаждение для всех комплектующих на enkosp.ru