Western Digital объявила о прорыве, позволяющем увеличить ёмкость флэш-памяти с помощью новых чипов 3D NAND на 50%. Сегодняшнее поколение чипов хранит 512 Гбит на чипе с тремя битами данных на ячейку по сравнению с архитектурой следующего поколения BiCS3 X4, которая получит 768 Гбит с четырьмя битами. В чипы будет добавлено 32 слоя, после чего их количество изменится с 64 до 96 слоев.
И уже в августе Western Digital обещал показать в Калифорнии новые съемные устройств данных и SSD с использованием новой технологии BiCS3 X4.
Источник: https://www.techspot.com/news/70278-western-digital-announces-higher-density-3d-nand-memory.html